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沈阳SMT贴片加工-华博科技(推荐商家)-SMT贴片加工报价

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    无铅对消费制造的各个环节或多或少都会有些影响,但是没有哪个环节可以与再流焊相提并论。由于熔点温度较高,无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化,因而在再流焊管理方面需求做一些调整。我们需求思索的再熔工艺参数包括,峰值温度、液相线时间以及温度上升和降落速度。此外,还要思索冷却方面的请求、分开电路板时的温度和助焊剂的控制。在无铅再流焊方面,常见的问题是,气泡、电路板变形和元件的损坏,这些都是再流焊工艺在超出技术标准规则的范围时形成的。




    环氧化树脂粘合剂的涂敷才能好、胶点的外形和尺寸分歧、潮湿性和固化强度高、固化快、有柔性,而且可以抗冲击。它们还合适高速涂敷十分小的胶点,在固化后电路板的电气特性良好。粘接强度是粘合剂性能中重要的参数。组件和印刷电路板的粘接度,SMT贴片加工厂家,胶点的外形和大小,以及固化水平,这些要素将决议粘接强度。


    流变性会影响环氧化树脂点的构成,以及它的外形和尺寸。为了保证胶点的外形契合央求,粘合剂必需具有触变性,意义是粘合剂在搅动时会越来越稀薄,而在静止时则越来越稠。在树立可反复运用的粘合剂涂敷系统时,重要的一点是如何把各种正确的流变特性分别起来。


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