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沈阳smt加工价格厂家供应

沈阳华博科技有限公司
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    无铅对消费制造的各个环节或多或少都会有些影响,但是没有哪个环节可以与再流焊相提并论。由于熔点温度较高,无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化,因而在再流焊管理方面需求做一些调整。我们需求思索的再熔工艺参数包括,沈阳smt加工价格,峰值温度、液相线时间以及温度上升和降落速度。此外,还要思索冷却方面的请求、分开电路板时的温度和助焊剂的控制。在无铅再流焊方面,常见的问题是,气泡、电路板变形和元件的损坏,这些都是再流焊工艺在超出技术标准规则的范围时形成的。













    X射线检查。这个方法主要用于再流焊后检查元件,这些元件无法接触到,或者不能用ICT测试,也无法用肉眼看清楚。我们可以手动操作这些系统,测试样品,或者用全自动的方式在生产线上测试样品(AXI)。自动光学检查(AOI)。这个方法是利用照相机成像技术来检查印刷电路板。AOI可以迅速检查出各种各样的缺陷,而且可以在生产线上进行,每一道贴装工序完成之后进行。


    随着无铅电子产品的呈现,对工艺控制提出了新的恳求:对材料中止跟进。产品的价钱越来越低、质量的恳求越来越高,这恳求在整个组装工艺中中止更严厉的控制。在各个范畴,需求中止跟进。关键的一环是材料的跟进。经过材料跟进系统,我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置,了如指掌。在合金运用的情况下,组件跟进也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一同,可能会构成十分严重的结果。


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